산업별 요구사항에 최적화된 폭넓은 센서 라인업을 제공합니다.
5µm 초고해상도 분해능
반도체 웨이퍼 검사 및 PCB 정밀 검사에 특화. 육안으로 식별 불가능한 미세 결함까지 완벽하게 포착합니다.
범용 조립 및 외관 검사
자동차 부품, 전자기기 조립 라인 등 일반적인 제조 공정에서 가장 널리 사용되는 모델입니다.
1mm 대면적 분해능
물류 센터 내 화물의 부피 측정(VMS) 및 분류 시스템에 최적화. 고속 이동 화물의 형상을 빠르고 정확하게 인식합니다.
