3D 프린팅 기구 기술과 AI 알고리즘으로 차세대 맞춤형 머신비전 솔루션을 제공합니다.
기존 머신비전 시장은 소량 다품종 생산 현장에서 레이아웃이나 사양이 변경될 때마다 수개월의 설계/금형 가공 시간이 지연되었습니다. 에이큐이미징은 3D 프린팅 기반 가변형 모듈 기구 공법을 통해 시제품 수급과 필드 테스트 단계를 획기적으로 줄였습니다.
[특허 제 10-2025-0170573호 적용]
고객사 제조 설비 및 검사 타겟 부품의 3D 측정 요구사항을 정밀 분석하고, 최적의 광학 화각 및 센서 레이아웃 사양을 사전에 시뮬레이션 설계합니다.
별도의 고가 금형 제작이나 오랜 금속 기계 가공 없이, 자체 3D 프린팅 가변형 모듈 케이스를 가동하여 현장 레이아웃에 딱 맞는 기구부를 즉각 제작 및 조립합니다.
3D 프린팅 케이스 기반으로 신속하게 필드 동작 신뢰성 및 AI 노이즈 보정 평가를 완료하고, 양산 공급 단계 시에는 고정밀 정밀 가공품으로 변환하여 안전하게 납품합니다.
금속 표면의 과도한 빛 반사나 유리/아크릴 등 투명 재질 경계에서 발생하는 고스트 노이즈를 딥러닝 알고리즘으로 필터링하여 원본 타겟의 정밀 단면 형상을 복원합니다.
복잡한 알고리즘 미세 파라미터 조정 없이도 초미세 영역의 3D 깊이 신뢰도를 획기적으로 높이고 현장 진동/조도 변화에 실시간 자동 대응합니다.
단일 광학 모듈 하나로 2D 외관 검사와 3D 높이 측정을 동시에 수행합니다.
3D 라이트필드 기술과 고해상도 2D 컬러 검사를 융합하여 표면 결함, 정밀 형상, 위치 데이터를 실시간 통합 분석합니다.
| 측정 시스템 사양 항목 | 3D System (Plenoptics) | 2D System (Color) | 2D + 3D Hybrid (통합) |
|---|---|---|---|
| 주요 검사 역할 | Height / 3D 형상 정밀 측정 | Edge / Pattern / Alignment 검사 | 형상 + 위치 + 결함 통합 고속 분석 |
| 측정 방식 | Light Field 3D | 고해상도 컬러 이미지 분석 | 2D + 3D 하이브리드 데이터 융합 |
| 광학 배율 및 경로 | 기본 5X 배율 구동 | 사용자 필요 렌즈 선택 가능 | 동일 광학계(Single Path) 공유 |
| 정밀도 사양 | Z 반복 정밀도 < 1㎛, XY 해상도 3.8~5㎛ | 설정 화소 및 픽셀 해상도 대응 | Edge 정보 및 정밀 높이 동시 획득 |
| 검사 대상 응용처 | 초점 조절 없는 와이어 루프 높이 분석 | 부품 표면 외관 결함 및 얼라인 검사 | 반도체/패키징 고속 복합 실장 검사 |
