제조 현장의 자동화 혁신을 가로막는 3대 구조적 한계와 극복 과제
기존 고가의 외산 장비는 초기 도입 비용이 매우 높습니다. 또한, 품종이 변경될 때마다 발생하는 추가 금형 제작 비용은 중소·중견기업에게 심각한 재정적 부담을 줍니다.
광학 및 알고리즘 설정의 고도 복잡성으로 인해, 전담 엔지니어가 부재한 제조 현장에서는 장비의 운용과 지속적인 사내 유지보수가 어려워 가동 효율이 떨어집니다.
시장의 대다수 솔루션이 표준화된 몇 가지 규격에 묶여 있어 가변적인 생산 라인 레이아웃이나 특이 형상 부품 검사에 신속하게 대처하지 못합니다.
단순한 제품 공급을 넘어, 기술 내재화와 생태계를 구축합니다.
특허 기술 기반 제조 혁신. 현장 맞춤형 3D 센서를 직접 설계하고 제조합니다.
글로벌 Top-tier 파트너십. 24시간 스토어로 부품 구매의 편의성을 극대화합니다.
전문가 양성 및 컨설팅. 실무 중심 교육을 통해 현장에 즉시 투입 가능한 인재를 양성합니다.
3D 라이트필드와 고해상도 2D 컬러 검사를 융합하여 표면 결함과 정밀 형상을 실시간 통합 분석합니다.
산업별 요구사항에 최적화된 폭넓은 제품 라인업
5µm 초고해상도 분해능
반도체 웨이퍼 검사 및 PCB 정밀 검사에 특화. 육안으로 식별 불가능한 미세 결함까지 포착합니다.
범용 조립 및 외관 검사
자동차 부품, 전자기기 등 일반적인 제조 공정에서 속도와 정밀도의 균형을 맞춘 합리적인 솔루션.
1mm 대면적 분해능
물류 센터 화물의 부피 측정(VMS) 및 분류. 고속 이동 화물의 형상을 빠르고 정확하게 인식합니다.
